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　　手機，PC,平板但凡用到芯片的產(chǎn)業(yè)就離不開硅晶圓生產(chǎn)，但是目前整個硅晶圓生產(chǎn)市場被全球五大廠商把控，信越半導體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%，主要是日韓企業(yè)，這些我國來講不是一個好消息。

　　信越集團于1967年設(shè)立了“信越半導體”，對高質(zhì)量半導體硅的生產(chǎn)做出了巨大貢獻。信越的半導體硅事業(yè)始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化。

　　SUMCO是全球第二大半導體硅晶圓供貨商，已于近日宣布投資約3.97億美元增產(chǎn)旗下伊萬里工廠，是近十年來首次大規(guī)模增產(chǎn)，預計于2019年上半年將12寸硅晶圓的月產(chǎn)能提高11萬片。

　　環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2012年收購通過前身為東芝陶瓷的CovalentMaterials（現(xiàn)為CoorsTek）的半導體晶圓業(yè)務(wù)，擴大了業(yè)務(wù)范圍。后通過收購全球第四大半導體硅晶圓制造與供貨商SunEdisonSemiconductor一躍成為第三大硅晶圓供貨商。

　　全球第四大硅晶圓廠商Siltronic總部位于德國慕尼黑，資料顯示公司在德國擁有150/200/300mm的產(chǎn)線，在美國有一座200mm的晶圓廠，在新加波則擁有200和300mm的產(chǎn)線。

　　LGSiltron是LG旗下制造半導體芯片基礎(chǔ)材料——半導體硅晶片——的專門企業(yè)。SK集團于今年1月份收購了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示將收購公司剩余49%的股份，以此打入半導體材料和零件領(lǐng)域，實現(xiàn)各項業(yè)務(wù)的垂直整合。

　　在我國積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)大力投資12寸晶圓廠和智能手機、云端服務(wù)器需求的驅(qū)動下，硅晶圓的市場需求大增。SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季全球硅晶圓出貨面積達2,978百萬平方英寸，連續(xù)5季出貨量創(chuàng)下歷史新高。硅晶圓價格持續(xù)走高且?guī)状髲S商少有擴產(chǎn)動作，因此普遍認為硅晶圓將持續(xù)供不應(yīng)求。

　　對于半導體硅晶圓而言，大陸產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠不及世界先進水平，這對于芯片產(chǎn)業(yè)的后續(xù)發(fā)展是一個不利的因素，因此要實現(xiàn)芯片自主替代目標亟需打破硅晶圓等材料方面的國外壟斷。雖然這個目標目前還不能實現(xiàn)，但是我們卻不得不早制定好的計劃和策略。在現(xiàn)代社會，芯片是一個國家戰(zhàn)略核心所以，只有自己能掌握技術(shù)，才能讓國家處于安全之中。